洁净室堪称半导体工厂的"心脏"，所有半导体产品的生产制造均在此空间内完成。作为支撑高端芯片制造的基石，洁净室净化系统由两大核心模块构成：一是为洁净环境提供稳定支持的"空气净化供应系统"，二是确保空间本身达到超高洁净标准的"高洁净度内装系统"。
一、空气净化供应系统：构建动态平衡的洁净环境
该系统承担着为洁净室持续输送无尘洁净空气的重任，需精确调控空气中的微尘浓度、静压差、温度及相对湿度四大核心参数。由于洁净室属于开放式大型空间（通常称为"BallRoom"），内部部署了大量生产设备（包括各类通风柜等工艺装置），要将如此庞大的空间维持在极高等级的洁净环境，需要极高的技术集成度。该系统可细分为三大子模块：
1.1 补充空气系统（Make Up Air, MUA）
作为洁净环境的"新鲜血液"供给单元，MUA系统主要承担三重功能：
动态补风：补偿制程设备抽排及围护结构自然泄漏损失的空气量；
静压平衡：通过精确调节送风量维持洁净室相对于相邻区域的正压梯度（通常核心区需保持+15Pa以上的正压）；
初级净化：对引入的新风进行第一阶段过滤（初效+中效过滤）、温湿度预处理（温度±0.5℃控制，湿度±2%RH调节）。
1.2 循环空气系统（ReCirculation Air, RCA）
作为洁净品质的"守护者"，RCA系统通过持续循环过滤机制保障空气洁净度：
多级过滤：采用HEPA/ULPA过滤器（对0.1μm粒子截留效率≥99.999%）进行深度净化；
精准控温：配置精密空调机组实现±0.1℃的温度波动控制，满足光刻等超精密工艺需求；
气流组织：配合FFU（风机过滤单元）形成垂直单向流（风速0.45±0.1m/s），确保污染物快速排出。
1.3 废气排放系统（Exhaust System）
针对生产过程中产生的各类有害废气，该系统采用分类处理策略：
废气类型
处理工艺
典型污染物
一般废气
直接排放/热交换
设备散热废热、机柜散热
废溶剂
活性炭吸附/高温燃烧
异丙醇、丙酮等VOCs
酸性废气
碱液喷淋中和
HCl、HF等腐蚀性气体
碱性废气
酸液喷淋中和
NH₃等碱性气体
通过四级分质处理体系，确保废气排放达到《大气污染物综合排放标准》（GB 16297）要求。
二、高洁净度内装系统：打造零微尘空间载体
鉴于半导体制造对微粒污染的零容忍特性，所有内装材料必须满足"不产尘、不积尘、抗静电"三大核心要求。该系统由三大功能单元构成：
2.1 超净滤网天花
作为微尘控制的"最后防线"，采用双层结构设计：
上层：盲板吊顶（不锈钢或铝合金材质）形成静压箱，均匀分配气流；
下层：FFU嵌入式高效过滤器（H14级），对≥0.1μm粒子截留效率达99.995%。
2.2 导电隔间系统
通过电磁屏蔽与静电消散双重机制构建污染隔离屏障：
材料选择：彩钢板表面涂覆导电涂层（表面电阻1×10⁵-1×10⁹Ω）；
结构设计：墙体接缝处采用嵌入式密封胶条，门框配置离子风消除装置。
2.3 导电高架地板
作为空气动力学设计的"核心载体"：
穿孔地板：占比30%-50%的开孔率，形成均匀气流分布；
支架系统：600×600mm可调式支架（高度150-300mm），承载设备重量并维持地板水平度（±1mm/m²）；
防静电处理：PVC贴面或环氧树脂涂层（表面电阻1×10⁶-1×10⁹Ω）。
技术协同效应
两大系统通过动态联动实现环境参数的精准调控：MUA系统补充的新风经初级过滤后，与RCA系统循环的洁净空气在静压箱内混合，再经FFU加压送入洁净室；废气排放系统则根据制程需求实时调整排风量，维持房间压差梯度。内装系统的导电材质与气流组织设计协同作用，有效抑制静电吸附微粒的风险，共同构建出符合ISO 1级至ISO 7级标准的超净空间。
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